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日富士电子砸34亿在台扩厂提升半导体先进材料产能

发布日期:2023-07-16 10:01浏览次数:

  中国台湾半导体市场快速成长,日商富士电子材料(FUJIFILM)在台子公司中国台湾富士电子材料预计斥资150亿日圆,约新台币34亿元,在新竹建新厂以及扩建台南厂,提升半导体先进制程关键材料产能,总计将创造50个工作机会。

  台湾富士电子材料今天宣布,将在新竹湖口的新竹工业区取得用地,预计2024年春季开工建置新厂,2026年春季商转,强化CMP研磨液与微影相关材料的在地生产与技术支援。

  湖口新厂将引进先进的生产与品保设备,中国台湾富士电子材料表示,新厂也将建置仓储设备,以快速供货、回应客户需求,同时设置太阳能板,以减少环境负荷。邻近的一厂、二厂办公室将整合至新厂,优化厂际间的运作。

  中国台湾富士电子材料指出,位于南部科学园区的三厂,去年9月已开工进行设备与产线年春季商转新增CMP研磨液产线。

  中国台湾富士电子材料估计,建置湖口新厂与扩建南科厂总投资金额约150亿日元,约新台币34亿元,估计将创造50个在地工作机会。火狐电竞

标签: 建新材料

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