当前日本正大力加强其半导体供应链建设，近日据外媒消息，信越化学将在日本群马县新建芯片材料工厂，这是其56年来首次在日本新建制造基地。

　　消息显示，信越化学计划在日本东京北部群马县伊势崎市投资约830亿日元（5.47亿美元），该工厂占地约15万平方米，将于2026年竣工，生产光刻胶和用于半导体光刻工艺的其他材料。据悉，新厂群马工厂将成为信越半导体材料的战略中心，包括向韩国、美国和其他地区出口，该公司还计划最终在那里进行研发。

　　行业资料显示，信越化学控制着全球光刻胶市场约20%的份额，尤其在尖端产品方面将占据至少40%的市场份额。目前，该公司主要在中国台湾和日本新泻县生产光刻胶材料，并分别于2021年和2022年扩大了两地的产能。

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　　日本一直在半导体上游设备和材料领域占据着较强的国际市场地位，特别是在硅片、光刻胶等领域，其市场地位无法动摇。

　　目前已有许多日本企业做出扩产及研发动作，行业消息显示，三井化学正在山口县扩建一家工厂生产薄膜，这是一种用于保护光掩模在光刻过程中免受灰尘和损坏的薄膜。三井化学将投资50亿至90亿日元，于2025年或2026年开始量产；富士胶片也已经开始在日本国内生产用于抛光晶圆的CMP浆料；而Nippon Sanso Holdings计划于2026年左右开始在日本生产氖气（芯片制造过程中使用的气体）。