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我国半导体封装材料行业政策:加速推动产业国产化进程

发布日期:2023-07-15 18:06浏览次数:

  火狐电竞半导体封装材料行业的政府主管部门为国家工业和信息化部,行业自律性组织为中国半导体行业协会。

  国家工业和信息化部主要负责承担电子信息产品制造的行业管理工作;组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产;组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化,促进电子信息技术推广应用。

  中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构,下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会等专业机构。半导体行业协会主要任务包括:贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;做好政策导向、信息导向、市场导向工作;广泛开展经济技术交流和学术交流活动;开展半导体产业的国际交流与合作;协助政府制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准;推动标准的贯彻执行等。

  国家工业和信息化部和中国半导体行业协会构成了半导体行业的管理体系。各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。

  半导体行业是国民经济支柱性行业之一,是信息技术产业的重要组成部分,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一,属于国家高度重视和鼓励发展的行业。

  近年来,国家相关部委及各级政府出台了一系列鼓励扶持政策,为半导体产业建立了优良的政策环境,促进半导体封装材料行业的快速发展,有望加速推动产业整体的国产化进程。具体政策文件如下:

  依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟,开展协同创新,加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。

  提出要突破关键材料技术,支持电子元器件上游电子功能材料、工艺与辅助材料、封装与装联材料的研发和生产,提升配套能力,推动关键环节电子专用材料研发与产业化。

  《中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》

  提出了要“加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业”,指明了“十四五”时期发展壮大战略性新兴产业的方向和重点领域,既要优化发展已有一定基础的产业,也要前瞻性谋划布局一批新产业。如:发展先进无机非金属材料、高性能复合材料、新型功能稀土材料、信息功能材料、纳米材料等前沿新材料,实施材料基因工程,加快建设材料强国。

  《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号)

  指出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。进一步提出财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等多方面鼓励政策。

  《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》(发改高技〔2020〕1409号)

  文件明确了聚焦重点产业投资领域,包括加快新材料产业强弱项。将围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定,加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。

  该标准充分考虑了材料从实验室研制到工业批产各个阶段的实际情况,将新材料的技术成熟度划分为实验室、工程化和产业化三个阶段的九个等级,同时界定了成熟度划分的等级条件、划分依据、判定规则等内容。该标准适用于新材料技术成熟度评价。

  《国家新材料产业资源共享平台建设方案》(工信部联原〔2018〕78号)

  提出:到2020年,围绕先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料等重点领域和新材料产业链各关键环节,基本形成多方共建、公益为主、高效集成的新材料产业资源共享服务生态体系。到2025年,新材料产业资源共享服务生态体系更加完善。

  《新材料标准领航行动计划(2018-2020年)》(国质检标联〔2018〕77号)

  构建新材料产业标准体系,研制新材料“领航”标准,含先进半导体和新型显示材料。

  《知识产权重点支持产业目录(2018年本)》(国知发协函字〔2018〕9号)

  确定了10个重点产业,细化为62项细分领域,明确了国家重点发展和亟需知识产权支持的重点产业。其中包括:先进电子材料。

  要重点发展面向下一代移动互联网和信息消费的新型智能手机、平板电脑、车载智能设备以及人工智能等终端产品,提升产品的研发应用能力、产业配套能力和品牌竞争力。

  观研天下®专注行业分析十一年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国半导体封装材料行业现状深度研究与投资前景分析报告(2023-2030年)》。

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  近年来,国家相关部委及各级政府出台了一系列鼓励扶持政策,为半导体产业建立了优良的政策环境,促进半导体封装材料行业的快速发展,有望加速推动产业整体的国产化进程。具体政策文件如下:

  近年来,针对集成电路及先进封装测试行业,国家及地方政府从财政、税收、投融资、知识产权、技术、人才等多个方面推出了一系列鼓励和利好政策,为行业的健康发展提供了良好的制度和政策保障,同时也为业内企业创造了良好的经营环境。

  电力监控产品是数据中心、通信基站、轨道交通、工业建筑与市政等配电系统的关键底层硬件,对电力物联网及电力能源节能减排的发展起着重要促进作用。

  继电器类控制件行业市场化程度较高,政府部门对行业实行宏观政策指导,由行业协会实施自律管理,企业的生产经营完全按照市场化方式进行。

  连接器产品主要应用于防务和民用领域。其中,防务产品的主管部门为国防科工局和装备发展部;民用产品的主管部门为工信部,行业自律组织为中国电子元件行业协会。上述主管部门、自律组织的主要职能如下:

  我国输配电及控制设备制造业的政府主管部门主要为国家发展和改革委员会、国家能源局、工业和信息化部,行业技术监管部门为国家市场监督管理总局,行业自律组织为中国电器工业协会。

  高性能硅基 MEMS 惯性传感器行业由工业和信息化部进行宏观管理和政策指导,中国半导体行业协会(CSIA)及其下属的 MEMS 分会是本行业的自律监管机构。

  集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性产业。针对集成电路行业的发展,2019年以来我国先后出台一系列产业政策,具体情况如下:

  2023年5月我国小型拖拉机产量当期值为1.5万台 同比增长15.38%

  2023年5月我国小型拖拉机产量地区分布统计: 华东区域占比76.19%

  2023年5月我国挖掘机产量当期值为16613台 同比下降20.65%

  2023年5月我国挖掘铲土运输机械产量当期值为33704台 同比下降17.95%

  2023年5月我国大型拖拉机产量当期值为9503台 同比增长27.92%

  2023年5月我国大型拖拉机产量地区分布: 华东区域占比61.06% 山东排名第一

  2023年5月我国水泥专用设备产量当期值为31513.2吨 同比下降3.55%

  2023年5月我国水泥专用设备产量地区分布统计: 华东区域占比64.31%

  我国渔药行业现状及趋势分析 江苏产值居首位 行业趋向规范化、多样化、国际化

  涡旋压缩机行业:下游繁荣带动发展 市场由外资品牌占据主导地位(附主要企业竞争优势)

  我国绝缘材料行业:特高压、新能源等下游蓬勃发展 2022年市场规模将超700亿

  中国商用空气净化器市场发展趋势研究与未来投资调研报告(2023-2030年)

  中国汽车空气净化器市场发展现状研究与投资前景调研报告(2023-2030年)

  中国负离子空气净化器市场现状深度分析与发展前景调研报告(2023-2030年)

  中国空气净化器市场发展现状研究与投资前景调研报告(2023-2030年)

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  中国智能扫地机市场发展深度研究与未来前景调研报告(2023-2030年)

  我国微特电机行业规模保持高位运行状态 市场竞争日益激烈(附主要企业竞争优势)

  我国高分子新材料行业产业结构不平衡 市场集中度不高(附主要企业竞争优势)

  我国集成电路封测行业高速发展 部分先进技术已与海外厂商同步(附主要企业竞争优势)

  增材制造行业规模逐年增长 市场呈现巨头主导其他企业奋起追赶态势(附主要企业竞争优势)

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