同花顺300033）金融研究中心05月28日讯，有投资者向回天新材300041）提问， 大基金三期重点投资材料企业、Ai芯片科技企业，公司做为芯片用胶的龙头企业，在此机遇下，做为卖铲人的角色，贵司如果把握和规划？在芯片用胶领域是否会往光刻胶等产业进一步延伸？

　　公司回答表示，您好，公司在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，相关产品已在客户处测试或供货。未来公司将持续围绕四大主营赛道深耕，尤其在半导体、火狐电竞光伏新趋势（钙钛矿）、汽车电子进一步完善产品线。感谢关注！

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