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回天新材(300041SZ):在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等

发布日期:2024-05-15 11:22浏览次数:

  火狐电竞(原标题:回天新材(300041.SZ):在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等)

  格隆汇3月26日丨回天新材(300041.SZ)在投资者互动平台表示,公司在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等,相关产品已经在H公司、中兴、小米、欧菲光、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处供货应用。

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